一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202110824051.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113571456A | 公开（公告）日 | 2021-10-29 |
| 申请公布号 | CN113571456A | 申请公布日 | 2021-10-29 |
| 分类号 | H01L21/677（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 王书为;冯后清;马勉之;师泽伟;郑勇 | 申请（专利权）人 | 华天科技（西安）有限公司 |
| 代理机构 | 北京汇捷知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 宋鹤 |
| 地址 | 710018陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及半导体芯片加工技术领域，具体为一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法，包括有工作台，工作台上安装有中转机构，中转机构内部设置有料盒组件，中转机构底部设有安装板，安装板的上表面两侧安装有侧板，两块侧板底端之间安装有输送皮带，两块侧板上各开设有一个推料口，两个推料口的旁边分别设置有推出机构和传送机构。通过本发明提出的一种解决半导体封装行业IC芯片划伤的加工设备及加工方法，在进行锡化前的料片转运过程中，不会对芯片产生划伤，提高产品生产质量。 |
