一种晶圆涂胶的工艺优化方法
基本信息
| 申请号 | CN202111648783.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114334736A | 公开（公告）日 | 2022-04-12 |
| 申请公布号 | CN114334736A | 申请公布日 | 2022-04-12 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/683（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李兴丽;马勉之;师志玉;冯后清 | 申请（专利权）人 | 华天科技（西安）有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 安彦彦 |
| 地址 | 710018陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆涂胶的工艺优化方法，该方法首先确定涂胶工艺的治具、胶水类型和胶水属性；然后确定涂胶前对加工件的清洗工艺；确定加工的工艺参数，所述加工的工艺范围包括涂胶的刮刀压力、刮涂速度、刮刀工作模式、钢网规格的选择；确定涂胶后的烘烤工艺曲线。最后通过验证指标对优化后的工艺参数进行验证，优化后的背面涂胶工艺涂胶晶圆时，精度高，能够满足批量生产。 |
