一种晶圆级封装结构及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN202110786682.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113540005A | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN113540005A | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | H01L23/49（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 马晓建;刘卫东;高瑞锋;张婕;张兵;张红兵;杨欢;苏亚兰 | 申请（专利权）人 | 华天科技（西安）有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 李红霖 |
| 地址 | 710018陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆级封装结构及其封装方法，本发明的晶圆级封装结构中，通过在台阶形转接板贴装到晶圆，晶圆通过键合线连接台阶形转接板，本发明的封装结构能够有效缩短封装流程，台阶形转接板可适用于批量生产，降级封装成本。本发明以单片晶圆为作业单位，转接板贴装，打线键合，填胶，实现简化的晶圆级封装结构。本发明通过台阶形导电转接板，使本身需要减划、贴装、塑封、研磨、扇出线路、切割的晶圆封装工艺，变更为台阶形转接板制作、晶圆级贴装、打线、切割即可实现，降低封装成本，缩减封装流程。 |
