一种设置有台阶腔体的芯片堆叠封装结构及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202111016979.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113745171A | 公开（公告）日 | 2021-12-03 |
| 申请公布号 | CN113745171A | 申请公布日 | 2021-12-03 |
| 分类号 | H01L23/13（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L25/065（2006.01）I;H01L25/18（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨欢;刘卫东;马晓建;张兵;张红兵;高瑞锋;苏亚兰 | 申请（专利权）人 | 华天科技（西安）有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 王艾华 |
| 地址 | 211800江苏省南京市浦口区桥林街道丁香路16号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种设置有台阶腔体的芯片堆叠封装结构及其制作方法，该封装结构包括底层板，在底层板上设置有上层板，底层板和上层板同属于基板，在底层板和上层板上设置有金属线路，作为传递信号，实现电连接的载体，在金属线路上焊接芯片，使得芯片之间能够通过金属线路实现信号的传递。本发明的改进之处是通过台阶结构的载板设计方法可以不通过WB工艺对芯片进行堆叠，通过内部线路可有效降低电性损耗，同时芯片贴装在载板腔体内，可以降低封装体厚度。 |
