一种晶圆贴膜工艺优化方法
基本信息
| 申请号 | CN202110998623.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113725069A | 公开（公告）日 | 2021-11-30 |
| 申请公布号 | CN113725069A | 申请公布日 | 2021-11-30 |
| 分类号 | H01L21/02;H01L21/683 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李兴丽;马勉之;师志玉;冯后清 | 申请（专利权）人 | 华天科技（西安）有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | 王艾华 |
| 地址 | 710018 陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆贴膜工艺优化方法，该方法将晶圆贴膜过程涉及到的参数书通过DOE矩阵设计方法设计出试验，按照该试验次序进行试验，能够获得最大寿命的工艺参数为优化后的工艺参数，通过该方法获得的工艺参数能够确保割膜刀片在寿命到节点前可以提前预警，安全余量确保设备上已上机的产品，可以安全加工完并且符合工艺质量标准，无不良品。 |
