一种克服印制电路板翘曲的方法
基本信息
| 申请号 | CN202011057532.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111988919B | 公开（公告）日 | 2022-05-17 |
| 申请公布号 | CN111988919B | 申请公布日 | 2022-05-17 |
| 分类号 | H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 马勉之;张耿;潘小霞;马宝平;陈兴隆;穆平飞 | 申请（专利权）人 | 华天科技（西安）有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 710018陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种克服印制电路板翘曲的方法，该方法将基板在切割前，首先进行一个半切割的操作，即通过刀具切割基板厚度的槽，然后进行烘烤，使得基板中的应力通过这些槽能够得到充分的释放，降低翘曲的基板中产品的应力，从而使整个产品在步骤3中的过程中，能够全自动作业。 |
