一种用于DB工序多顶针共面性校准治具
基本信息
| 申请号 | CN202210095030.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114496854A | 公开（公告）日 | 2022-05-13 |
| 申请公布号 | CN114496854A | 申请公布日 | 2022-05-13 |
| 分类号 | H01L21/67（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄双龙;马勉之 | 申请（专利权）人 | 华天科技（西安）有限公司 |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 710018陕西省西安市经济技术开发区凤城五路105号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及封装行业粘片设备技术领域，尤其涉及用于DB工序多顶针共面性校准治具，包括底座、固定台和移动台，所述固定台上设有卡槽，所述卡槽用于安放顶针固定器，所述顶针固定器用于固定顶针；所述移动台与底座滑动连接；使用时，顶针位于固定台和移动台之间，所述移动台向固定台移动。本发明一种用于DB工序多顶针共面性校准治具利用固定台将顶针的一端进行固定，并通过移动台的靠近进行多顶针的共面调整，从而实现了多顶针的共面性校准的稳定性和精确性，避免共面性顶针晃动损坏顶针，避免多顶针共面性校准不精确导致的质量裂片现象，提升产品保障。 |
