首页/ 北京中机联供非晶科技股份有限公司/ 专利详情

非晶合金薄带给料装置

基本信息

申请号 CN200910086372.X 申请日 -
公开（公告）号 CN101643160B 公开（公告）日 2012-12-26
申请公布号 CN101643160B 申请公布日 2012-12-26
分类号 B65H20/02;B65H23/26;B65H35/06;H01F41/02 分类 输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
发明人 张瑞明;孙友明;焦云月;张卫国;徐磊;何力 申请（专利权）人 北京中机联供非晶科技股份有限公司
代理机构 上海天翔知识产权代理有限公司 代理人 吕伴
地址 100070 北京市丰台区星火路1号昌宁大厦5A(园区)
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种非晶合金薄带给料装置，设有用于传送非晶合金薄带的给料通道，所述给料通道由依次排列的分料架和在机架上依次分布的振动器、送料架和上下送料对辊构成，所述振动器设有振动槽，所述振动槽连接有带动其振动的振动驱动机构。所述振动驱动机构可以包括振动气缸和振动气缸的压力调节阀，所述振动槽的底面的前部与机架铰接，所述振动槽底面的后部连接所述气缸。本发明结构简单，使用方便，生产效率高，并且可以自动除去非晶钢带上的碎屑，避免对操作人员的伤害和对产品质量的影响。