梯型毫米波芯片键合结构
基本信息
| 申请号 | CN202010278089.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111354704A | 公开（公告）日 | 2020-06-30 |
| 申请公布号 | CN111354704A | 申请公布日 | 2020-06-30 |
| 分类号 | H01L23/49(2006.01)I;H01L23/66(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 黄蔚 | 申请（专利权）人 | 南京迅测科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 南京迅测科技有限公司;上海创远仪器技术股份有限公司 |
| 地址 | 210016江苏省南京市玄武区黄埔路2号黄埔科技大厦B楼17层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种梯型毫米波芯片键合结构，包括结构采用若干金丝线通过合适的键合方式组成键合结构。结构采用两根或三根金丝线。结构中的金丝线采用平行的键合方式。结构中的金丝线采用八字形的键合方式，即金丝线间一端间距较近，另一端间距较远。采用了本发明的梯型毫米波芯片键合结构，使用于Rogers 5880微带线键合，具有合适键合方式和合适的键合金丝根数，解决了解决40GHz以下频率金丝键合所需的根数仿真和金丝键合线的摆布方式。 |
