一种复合微球颗粒及使用该颗粒的电路板沉镍钯金方法
基本信息
| 申请号 | CN202111423267.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114100536A | 公开（公告）日 | 2022-03-01 |
| 申请公布号 | CN114100536A | 申请公布日 | 2022-03-01 |
| 分类号 | B01J13/02（2006.01）I;H05K3/18（2006.01）I | 分类 | 一般的物理或化学的方法或装置; |
| 发明人 | 梁灿;王毓友 | 申请（专利权）人 | 珠海市钯金电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳树贤专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨春女 |
| 地址 | 519040广东省珠海市金湾区三灶镇永辉路16号厂房B栋4层3号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种复合微球颗粒及使用该颗粒的电路板沉镍钯金方法，通过在复合微球上接枝第一化合物，使复合微球颗粒表面形成大量可交联键对金颗粒进行吸附及连接，可提高沉镍钯金过程中金颗粒的吸附以及金层的沉积，并且可以将金层颗粒更加牢固的附着在钯层上，进而极大地增强了焊盘的稳定性，杜绝了金层对于镍层的腐蚀，有效降低“黑盘”现象的产生，极大地提高了产品的可靠性并延长了使用寿命。 |
