一种带内孔的压电芯片
基本信息
| 申请号 | CN202020707105.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211929536U | 公开（公告）日 | 2020-11-13 |
| 申请公布号 | CN211929536U | 申请公布日 | 2020-11-13 |
| 分类号 | H01L41/053(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 武国彪 | 申请（专利权）人 | 邦瓷电子科技（盐城）有限责任公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 224000江苏省盐城市经济技术开发区希望大道南路18号综合保税区商务楼1218室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种带内孔的压电芯片，包括芯片主体、芯片内孔和插接盖，所述芯片主体内部开设有芯片内孔，所述芯片主体两端均安装有插接盖，所述插接盖内部中间位置处设置有芯片连接管，所述芯片连接管背离芯片主体的一侧插接有压紧块，所述压紧块外侧安装有连接轴，所述连接轴末端安装有把手。本实用新型是一种带内孔的压电芯片，中间开设的绝缘内孔孔径为2mm，在150V电压的驱动下，产生的最大位移为2μm，能够方便的将多个压电芯片集成到一起，方便进行使用，该芯片非常适合激光调节、微喷射和生命科学应用。 |
