一种剪切压电芯片用堆栈
基本信息
| 申请号 | CN202020708569.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211929537U | 公开（公告）日 | 2020-11-13 |
| 申请公布号 | CN211929537U | 申请公布日 | 2020-11-13 |
| 分类号 | H01L41/053(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 武国彪 | 申请（专利权）人 | 邦瓷电子科技（盐城）有限责任公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 224000江苏省盐城市经济技术开发区希望大道南路18号综合保税区商务楼1218室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种剪切压电芯片用堆栈，包括放置盒、挡板、安装槽、弹簧、活动盖、固定扣和铰链，所述放置盒的上端一侧两端均通过铰链活动安装有活动盖，所述活动盖背离铰链的一侧中间处固定有固定扣，所述放置盒的内部两端中间处均固定有弹簧，所述弹簧背离放置盒的一端焊接有挡板，所述放置盒的前端面中间处开设开设有安装槽，所述放置盒的内部侧面成正方形，所述活动盖的长度和宽度均与放置盒的外侧长度和宽度相等，且活动盖位于放置盒的上端面外侧，所述挡板呈正方形，所述挡板的边长小于放置盒内侧的边长，且挡板位于放置盒的内部中间处。本实用新型有利于实现放置不同数量的芯片的优点。 |
