一种新型多层压电陶瓷胚体压合装置
基本信息
| 申请号 | CN201922225822.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211917995U | 公开（公告）日 | 2020-11-13 |
| 申请公布号 | CN211917995U | 申请公布日 | 2020-11-13 |
| 分类号 | B32B37/10(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 李丽琛;姜林 | 申请（专利权）人 | 邦瓷电子科技（盐城）有限责任公司 |
| 代理机构 | 北京劲创知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 邦瓷电子科技（盐城）有限责任公司 |
| 地址 | 224000江苏省盐城市经济技术开发区希望大道南路18号综合保税区商务楼1218室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种新型多层压电陶瓷胚体压合装置，包括装置后台，所述装置后台的上端前表面安装有上前板，所述装置后台的下端前表面安装有下前板，所述下前板的上表面安装有卡装座，所述卡装座的上表面安装有承载座，所述承载座的底部固定连接有限位柱，所述限位柱的内部开设有固定槽，所述卡装座的一侧开设有弹簧置槽，所述弹簧置槽的内部安装有复位弹簧，所述卡装座的上表面开设有与限位柱匹配的限位槽，所述卡装座的前侧对应弹簧置槽的位置处安装有外拉手；通过设置的拆装机构，可以使得承载台能够快速自由拆装，从而在承载台上表面粘附灰尘后，能够方便拆卸进行清洁，清洁效果更好，避免污染压电陶瓷片。 |
