一种红外热成像芯片制冷散热装置及其使用方法
基本信息
申请号 | CN202110319709.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113161305B | 公开(公告)日 | 2022-03-22 |
申请公布号 | CN113161305B | 申请公布日 | 2022-03-22 |
分类号 | H01L23/367(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I;H01L23/473(2006.01)I;G01J5/48(2006.01)I;G01J5/06(2022.01)I;G01J5/20(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 詹健龙;王海成;黄明华 | 申请(专利权)人 | 浙江焜腾红外科技有限公司 |
代理机构 | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 徐昶 |
地址 | 314000浙江省嘉兴市经济技术开发区昌盛南路36号嘉兴智慧产业创新园10号楼104室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开一种红外热成像芯片制冷散热装置,制冷散热装置包括外壳,外壳的下方设有冷水槽,外壳设有冷凝水收集槽,冷凝水收集槽的下方连通设有冷却槽,冷却槽与冷水槽之间连通,外壳的内部设有冷却腔,冷水腔的外壁绕缠有用于冷却腔降温的冷却管,冷却管的进水口伸入冷水槽的槽底,出水口与冷凝水收集槽连通,外壳的一侧设有用于将冷水槽中的冷凝水压入冷却管的气压装置,冷却腔的上方为芯片放置腔。本发明制冷散热装置通过驱动装置驱动吸水件上下滑动,擦拭冷却管上凝结的水汽,吸水件上下滑动的同时带动扇叶转动,能够加快冷却管管壁上的水分蒸发,吸取冷却管上的热量,加速冷却。 |
