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一种用于毫米波太赫兹频段的介质基板的制备方法

基本信息

申请号 CN202011500220.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112757552A 公开（公告）日 2021-05-07
申请公布号 CN112757552A 申请公布日 2021-05-07
分类号 B29L31/34(2006.01)N;B29K23/00(2006.01)N;B29C45/00(2006.01)I 分类 -
发明人 蔡龙珠;洪伟;蒋之浩;陈晖 申请（专利权）人 南京锐码毫米波太赫兹技术研究院有限公司
代理机构 南京瑞弘专利商标事务所（普通合伙） 代理人 沈廉
地址 211111江苏省南京市江宁区秣周东路9号无线谷中心楼二楼9205室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于毫米波太赫兹频段的介质基板的制备方法，是一种在毫米波太赫兹频段具有极低介电常数与介电损耗的新型介质基板的制备方法，制备过程一般包括如下步骤：颗粒获取，烘干铺料，加热融化，输入喷嘴，模具注入，性能测试，表面金属化。采用上述工艺，形成的新型介质基板可以拥有优越的介电特性(低介电常数、低色散、低介质损耗)。根据环烯烃共聚物的种类与特性，可以制备出具有厚度可调可控的高均一性、高平整度的介质基板，能够满足现有电子设备的需求。