一种用于毫米波太赫兹频段的柔性介质薄膜及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202011506827.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112848358A | 公开（公告）日 | 2021-05-28 |
| 申请公布号 | CN112848358A | 申请公布日 | 2021-05-28 |
| 分类号 | B29B13/10(2006.01)I;B29L7/00(2006.01)N;B29C69/00(2006.01)I;B29C43/24(2006.01)I;B29C48/08(2019.01)I;B29C43/52(2006.01)I;B29B13/06(2006.01)I;B29C71/04(2006.01)I | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 蔡龙珠;洪伟;蒋之浩;陈晖 | 申请（专利权）人 | 南京锐码毫米波太赫兹技术研究院有限公司 |
| 代理机构 | 南京瑞弘专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 沈廉 |
| 地址 | 211111江苏省南京市江宁区秣周东路9号无线谷中心楼二楼9205室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于毫米波太赫兹频段的柔性介质薄膜及其制备方法，包括柔性介质薄膜加工过程和控制条件，以及毫米波与太赫兹频段介电特性。制备方法包括如下步骤：颗粒获取，烘干加料，密封干燥，加热融化，压延挤出，性能测试，表面金属化。采用上述工艺对树脂材料进行温控等操作，形成的新型柔性介质薄膜可以拥有优越的介电特性，测试结果显示所加工形成的柔性介质薄膜具有极低的介电常数，在极宽频带下有很好的介电稳定性，介质损耗正切值比常用的高频介质基板低一个数量级，同时具有较高的光透明度。通过在该介质薄膜表面实现金属化操作，利用蚀刻等方式实现高频电路，对包含5G和6G在内的未来通信具有极大的应用前景。 |
