一种用于半导体封装后废料处理设备
基本信息
| 申请号 | CN202121398041.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215466670U | 公开（公告）日 | 2022-01-11 |
| 申请公布号 | CN215466670U | 申请公布日 | 2022-01-11 |
| 分类号 | B08B5/04（2006.01）I;B08B15/04（2006.01）I | 分类 | 清洁; |
| 发明人 | 陈拥辉;石明培;肖芳斌 | 申请（专利权）人 | 湖南中科存储科技有限公司 |
| 代理机构 | 长沙轩荣专利代理有限公司 | 代理人 | 齐超 |
| 地址 | 412000湖南省株洲市天元区黄河北路272号幸福大厦1601（03）室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种用于半导体封装后废料处理设备，包括：工作台；支架，支架固定安装于工作台顶部的四周；连接板，连接板固定安装于支架的内侧；收集箱，收集箱固定安装于连接板的顶部；支撑架，支撑架固定安装于工作台的顶部；收集装置，收集装置固定安装于支撑架的底部。本实用新型提供的一种用于半导体封装后废料处理设备，手动的拉动收集装置中的废料收集斗，促使进行下将，对准工作台上的边角料，将其进行吸进再通过连通接口和连接管输送到收集箱中的收集漏框中，操作方便，能够有效且快速的将边角料进行收集，从而降低了工作人员对边角料的收集时间，从而提高了工作效率，能够降低人工进行清理的劳动量。 |
