一种半导体封装的焊线装置
基本信息
| 申请号 | CN202121412711.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215469008U | 公开（公告）日 | 2022-01-11 |
| 申请公布号 | CN215469008U | 申请公布日 | 2022-01-11 |
| 分类号 | B23K31/02（2006.01）I;B23K37/00（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 石明培;陈拥辉;肖芳斌 | 申请（专利权）人 | 湖南中科存储科技有限公司 |
| 代理机构 | 长沙轩荣专利代理有限公司 | 代理人 | 齐超 |
| 地址 | 412000湖南省株洲市天元区黄河北路272号幸福大厦1601（03）室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型提供一种半导体封装的焊线装置，包括：焊线臂；所述底座固定安装于所述焊线臂的底部，所述焊线臂表面的一侧设置有滑槽，所述焊线臂的内部设置有安装腔；所述焊线装置设置于所述安装腔的内部，所述焊线装置包括电机，所述电机输出轴的一端固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆外表面的底部螺纹啮合有搁置板。本实用新型提供一种半导体封装的焊线装置，通过一台电机输出轴转动带动螺纹杆转动，螺纹杆同时带动搁置板和焊线板同时反向运动，搁置板和焊线板可以同时朝螺纹杆中间或分别向上下两端移动，这样由同一个电机带动搁置板和焊线板一起移动，避免了两个电机不能完美的配合，减少了设备生产的成本，又提高了半导体焊线的成品率。 |
