一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜
基本信息
| 申请号 | CN202110516491.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113105838A | 公开（公告）日 | 2021-07-13 |
| 申请公布号 | CN113105838A | 申请公布日 | 2021-07-13 |
| 分类号 | C09J7/29（2018.01）I;H05K7/20（2006.01）I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 谷旭;夏红桃 | 申请（专利权）人 | 苏州环明电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 苏州国诚专利代理有限公司 | 代理人 | 王会 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市高新区昆仑山路189号9幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种可程式阶梯式电子设备散热控温膜，包括由上至下依次相贴合的上离型膜层、上丙烯酸胶黏剂层、弹性体导热层、高相变点控温层、低相变点控温层、下丙烯酸胶黏剂层和下离型膜层，上离型膜层和下离型膜层的尺寸均不小于上丙烯酸胶黏剂层、弹性体导热层、高相变点控温层、低相变点控温层和下丙烯酸胶黏剂层的尺寸。本发明设置高相变点控温层和低相变点控温层，完成了阶梯式的导热‑控温‑控温过程，既能够满足散热需求和外壳的安规条件，又能有效地降低热源温度，保证在外壳温度上达到基本的人体接触安规要求，保证材料的安全使用温度，保证材料的稳定性，延长了材料的使用寿命，整体结构简单，适合工业化推广使用。 |
