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一种用于精密细微焊接区域的锡球焊接结构及方法

基本信息

申请号 CN201710985532.9 申请日 -
公开（公告）号 CN107570829A 公开（公告）日 2018-01-12
申请公布号 CN107570829A 申请公布日 2018-01-12
分类号 B23K1/005;B23K3/06 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 庞超;刘钊 申请（专利权）人 东莞市卓安精机自动化设备有限公司
代理机构 北京华仲龙腾专利代理事务所（普通合伙） 代理人 东莞市卓安精机自动化设备有限公司
地址 523039 广东省东莞市万江区简沙洲社区创业工业路7号一栋B区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于精密细微焊接区域的锡球焊接结构及方法，包括加热部分、进料部分以及用于给零件焊接的焊接部分，加热部分包括激光和线缆，焊接喷嘴的内部底端落入有锡球，熔化的锡球落在呈直线放置的第一零件和第二零件之间的空隙内用于连接第一零件和第二零件，焊接步骤：根据实际需求选择不同尺寸的锡球；激光射出激光束照射到锡球使其熔化；熔化的锡球滴落在需要焊接的零件之间凝固形成有效的电气连接。本用于精密细微焊接区域的锡球焊接结构及方法，利用激光进行快速加热熔化锡球，对热敏感元件伤害减少，给锡量精准控制，焊接更稳定，焊接元件和产品无接触进行，减少对产品的伤害，最大限度隔绝焊接中有害元素对人体的伤害。