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一种超高频弹簧探针测试组件的装配方法

基本信息

申请号 CN202011500446.2 申请日 -
公开（公告）号 CN112240947B 公开（公告）日 2021-04-30
申请公布号 CN112240947B 申请公布日 2021-04-30
分类号 G01R3/00 分类 测量；测试;
发明人 钱晓晨;蔡泓羿 申请（专利权）人 苏州和林微纳科技股份有限公司
代理机构 苏州智品专利代理事务所（普通合伙） 代理人 王利斌
地址 215000 江苏省苏州市高新区峨眉山路80号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种超高频弹簧探针测试组件的装配方法，包括钻信号腔体、电源腔体和接地腔体，装配上型芯、下型芯并固化，安装下轴套和上轴套，装入信号探针、电源探针和接地探针，安装上基座，完成探针测试组件的装配。本发明的有益效果是：信号探针通过安装绝缘环实现与信号腔体的同轴结构，信号损耗小；电源腔体在钻孔后插入绝缘的型芯并用胶水粘合，使电源探针与基座间形成双层绝缘结构，其绝缘性好，功率损耗低；接地探针与金属基座直接接触，其导通性能好；同时该装配方法制成的弹簧探针测试组件，避免了现有探针插损与回损过大的情况，提高了芯片频率测试的应用范围及测试效果，能够更好的满足5G及AI时代对高速芯片测试的更高要求。