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表面贴石英晶体谐振器生产中整板上片装置及方法

基本信息

申请号 CN201610528937.5 申请日 -
公开（公告）号 CN106067775B 公开（公告）日 2019-04-26
申请公布号 CN106067775B 申请公布日 2019-04-26
分类号 H03H3/02（2006.01）I; H03H9/19（2006.01）I 分类 基本电子电路;
发明人 黄屹; 李斌 申请（专利权）人 烟台明德亨电子科技有限公司
代理机构 烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 刘志毅
地址 646300 四川省泸州市纳溪区蓝安路三段3号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于电子元器件领域，尤其涉及表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片装置及方法。本发明中整板上片装置包括固定装置、位于固定装置内部的吸附装置、与固定装置可拆卸连接的移动装置，在移动装置上设置有用于贴装在基座整板上的整板晶片，所述整板晶片由多个晶片形成，所述吸附装置与移动装置上的整板晶片相接触。本发明中整板上片方法为，整体移动多个晶片形成整板晶片，使得整板晶片中每个晶片正下方都有一个单体基座与之对应。本发明利用镀膜夹具整体吸取晶片，整体放置在点胶后的基座整板上，这样可以缩短放置晶片的时间，贴片速度快，提高生产效率几十至上百倍，同时扩大生产量。