一种整板SMD石英晶体谐振器基板结构及其加工方法
基本信息
| 申请号 | CN201710680969.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107517044A | 公开（公告）日 | 2017-12-26 |
| 申请公布号 | CN107517044A | 申请公布日 | 2017-12-26 |
| 分类号 | H03H9/05(2006.01)I;H03H9/10(2006.01)I;H03H9/19(2006.01)I;H03H3/02(2006.01)I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 黄屹;李斌 | 申请（专利权）人 | 烟台明德亨电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 蒲笃贤 |
| 地址 | 264006 山东省烟台市经济技术开发区黑龙江路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种整板SMD石英晶体谐振器基板结构，包括陶瓷整板，所述陶瓷整板上包括多个石英晶体基座，所述石英晶体基座的正面设有环形金属化涂层，环内设有点胶平台A及B和支撑平台，背面设有四个电极，所述基座上开通有第一通孔、第二通孔、第三通孔和第四通孔；采用两层陶瓷基板，相邻四个所述石英晶体基座交汇点处设有贯通孔，下部贯通孔的内壁设有金属涂层；所述陶瓷整板正面及背面均设有裂板线，所述裂板线呈矩阵排列，并穿过所述贯通孔的圆心；还涉及一种上述陶瓷整板的加工方法，包括冲孔、划裂板线、金属化孔等步骤，采用上述加工方法加工出的单个谐振器的表面效果较好，生产效率较高。 |
