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具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器及其加工方法

基本信息

申请号 CN201610528935.6 申请日 -
公开（公告）号 CN106026965B 公开（公告）日 2019-06-28
申请公布号 CN106026965B 申请公布日 2019-06-28
分类号 H03H9/19（2006.01）I; H03H3/02（2006.01）I 分类 基本电子电路;
发明人 黄屹; 李斌 申请（专利权）人 烟台明德亨电子科技有限公司
代理机构 烟台上禾知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 刘志毅
地址 264006 山东省烟台市经济技术开发区黑龙江路6号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于电子元器件领域，尤其涉及具有接地焊点的表面假贴石英晶体谐振器及其加工方法。本发明的表面假贴石英晶体谐振器包括石英晶体谐振器、以及套接在石英晶体谐振器底板上的绝缘垫片，绝缘垫片在石英晶体谐振器的底板上形成裸露区域，在裸露区域形成接地焊点。在本发明中加工方法为，在表面假贴石英晶体谐振器要形成接地点的位置形成裸露区域，将焊料直接与裸露区域接触，通过热熔工艺在表面假贴石英晶体谐振器的底板上形成接地焊点。本发明采用绝缘垫片与热熔工艺，加工成表面假贴装石英晶体谐振器，在表面假贴装石英晶体谐振器底板的裸露部分形成金属焊点，取代了传统工艺中的第三根引线的作用。