表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片装置及方法
基本信息
| 申请号 | TW106122609 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | TWI674750B | 公开（公告）日 | 2019-10-11 |
| 申请公布号 | TWI674750B | 申请公布日 | 2019-10-11 |
| 分类号 | H03H3/02;H03H9/05;H03H9/19 | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 黄屹;李斌 | 申请（专利权）人 | 烟台明德亨电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 黄静雯 | 代理人 | 烟台明德亨电子科技有限公司 |
| 地址 | 中国大陆 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属於电子元器件领域，尤其涉及表面贴石英晶体谐振器生产中的整板上片装置及方法本发明中整板上片装置包括固定装置、位於固定装置内部的吸附装置、与固定装置可拆卸连接的移动装置，在移动装置上设置有用於贴装在基座整板上的整板晶片，所述整板晶片由多个晶片形成，所述吸附装置与移动装置上的整板晶片相接触本发明中整板上片方法为，整体移动多个晶片形成整板晶片，使得整板晶片中每个晶片正下方都有一个单体基座与之对应本发明利用镀膜夹具整体吸取晶片，整体放置在点胶後的基座整板上，这样可以缩短放置晶片的时间，贴片速度快，提高生产效率几十至上百倍，同时扩大生产量 |
