一种SMD石英谐振器及其加工设备及方法
基本信息
| 申请号 | TW106133087 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | TWI688206B | 公开（公告）日 | 2020-03-11 |
| 申请公布号 | TWI688206B | 申请公布日 | 2020-03-11 |
| 分类号 | H03H9/05;H03H9/15;H03H3/02 | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 黄屹 | 申请（专利权）人 | 烟台明德亨电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 黄静雯 | 代理人 | 烟台明德亨电子科技有限公司 |
| 地址 | 中国大陆 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种SMD石英谐振器其包括陶瓷基座，所述陶瓷基座上设有谐振件容腔，其特徵在於，所述陶瓷基座的边框上设有金属镀层，所述金属镀层上覆盖有金属盖板在金属盖板本体的上边缘或下边缘设有台肩，所述台肩的厚度小於金属盖板本体的厚度本发明还公开了一种加工设备，包括激光封焊机及加工平台，所述激光封焊机包括激光发生器及发射激光束的激光扫描器，所述加工平台外设有封闭仓，所述封闭仓的顶部设有玻璃仓盖，所述激光扫描器位於所述玻璃仓盖上方；本发明还公开了一种加工方法；步骤1、制作陶瓷基座；2、制作金属盖板；3、安装晶振体；4、将组件放入密封仓；5、激光封焊本发明的有益效果是降低产品成本，提高制造效率 |
