表面贴石英晶体谐振器生产中非接触式喷胶系统及方法
基本信息
| 申请号 | CN201610528991.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106067776B | 公开（公告）日 | 2018-10-02 |
| 申请公布号 | CN106067776B | 申请公布日 | 2018-10-02 |
| 分类号 | H03H3/02;H03H9/05;H03H9/19 | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 黄屹;李斌 | 申请（专利权）人 | 烟台明德亨电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 烟台双联专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 张辉 |
| 地址 | 264006 山东省烟台市经济技术开发区黑龙江路6号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于电子元器件领域，尤其涉及表面贴石英晶体谐振器生产中非接触式喷胶系统及方法。本发明的喷胶系统包括基座整板、晶片、喷胶系统，其中，基座整板以及贴装在基座整板上的晶片均位于喷胶系统中喷嘴的下方。本发明的喷胶方法是在基座整板上形成多个单体基座，对单体基座的左右平台以及贴在单体基座上的晶片的副电极采用非接触式方式进行喷胶。本发明采用喷胶工艺加工整板，无需传统针头点胶工艺所必须的Z轴运动。喷胶效率比点胶效率提高3倍以上。 |
