一种热电晶粒焊接方法
基本信息
| 申请号 | CN202210138915.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114695637A | 公开（公告）日 | 2022-07-01 |
| 申请公布号 | CN114695637A | 申请公布日 | 2022-07-01 |
| 分类号 | H01L35/34（2006.01）I;H01L35/08（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 宋晓辉;赵兰普;张彦昌;梁楠;王其富;王建业;吴顺丽 | 申请（专利权）人 | 河南省科学院 |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 450000河南省郑州市政六街22号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供了一种热电晶粒焊接方法，在现有合金焊料焊接技术基础上，在焊接界面构建金属化石墨烯柔性层，并通过热压键合方法将石墨烯与电极层实现稳定冶金连接。本发明通过设计热电器件焊接界面材料及结构，在不影响热、电传输性能和力连接稳定性条件下，优化焊接界面热应力匹配，同时镍金属化的石墨烯结构能够有效发挥铜原子阻挡层作用，有利于提升器件稳定和长期稳定服役能力。 |
