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锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂及其制备方法

基本信息

申请号 CN201210473177.4 申请日 -
公开（公告）号 CN102922179B 公开（公告）日 2015-03-04
申请公布号 CN102922179B 申请公布日 2015-03-04
分类号 B23K35/363(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 苏传猛;邓勇;苏传港;苏燕旋;何繁丽 申请（专利权）人 昆山成利焊锡制造有限公司
代理机构 昆山四方专利事务所 代理人 盛建德
地址 215331 江苏省苏州市昆山市陆家镇丰东路2-48号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种锡铋低温锡丝用无卤素助焊剂，其由以下按所述助焊剂总重量百分比计的各组分组成：3~5%苯二酸类活化剂、1~2%咔唑类活性增强剂、0.5~1.0%醇胺类缓蚀剂、5~10%树脂软化剂和余量树脂；其中树脂为聚酰胺树脂、全氢化松香树脂和改性松香树脂中的至少一种。本发明选用苯二酸类活化剂和咔唑类活性增强剂相互配合，使得焊接活性大大提高，有效去除了金属氧化膜，提高了焊接润湿性；同时采用醇胺类缓蚀剂防止焊盘的二次氧化，且焊接完成后不腐蚀元器件，绝缘电阻高，避免了焊接后残余物发黑；且树脂软化剂的使用使得残余物不仅牢固且外观清凉透明；该助焊剂能够满足电子工业锡铋低温焊接的要求。