免打线封装的LED芯片及封装工艺
基本信息
| 申请号 | CN201410350590.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104078544A | 公开（公告）日 | 2014-10-01 |
| 申请公布号 | CN104078544A | 申请公布日 | 2014-10-01 |
| 分类号 | H01L33/38(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 庞晓东;陈浩明;王瑞庆;刘镇 | 申请（专利权）人 | 深圳市兆明芯科技控股有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市博锐专利事务所 | 代理人 | 张明 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安67区留芳路凌云大厦905 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种免打线封装的LED芯片，免打线封装的LED芯片，由上至下依次包括透明导电层、发光层及衬底，还包括正电极、负电极及隔离区，所述正电极沿衬底向上延伸至透明导电层，所述隔离区设置在正电极与负电极之间并向上延伸至透明导电层。还公开一种封装工艺，包括如下步骤：在衬底上设置负电极；在衬底上设置正电极，并使正电极连接透明导电层；开设使负电极与正电极隔离开的隔离走道。本发明克服了因带线造成的良品率低的问题，提高了产品的良品率。 |
