一种芯片级封装的声表面波谐振器及制作工艺
基本信息
| 申请号 | CN201611109405.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN106549648A | 公开（公告）日 | 2017-03-29 |
| 申请公布号 | CN106549648A | 申请公布日 | 2017-03-29 |
| 分类号 | H03H9/02(2006.01)I;H03H9/25(2006.01)I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 姚艳龙;赖定权;沙小强 | 申请（专利权）人 | 深圳市麦高锐科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市千纳专利代理有限公司 | 代理人 | 深圳市麦高锐科技有限公司 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市坪山新区坑梓街道秀新社区新乔围工业区新发路5号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种芯片级封装的声表面波谐振器及制作工艺，涉及到声表面波谐振器的封装结构和封装工艺技术领域。解决现有的声表面波谐振器封装体积大，或封装成本高的技术不足，包括有声表芯片，其特征在于：还包括有陶瓷基板，声表芯片通过倒装结构电连接在陶瓷基板上，声表芯片与陶瓷基板之间保留有空腔，在陶瓷基板上还设有用于封装声表芯片的树脂膜；所述的声表面波谐振器整体尺寸不大于2.0 mm *1.6 mm *0.6mm；长度不大于2.0 mm，宽度不大于1.6 mm，高度不大于0.6mm。在器件体积和成本上实现了前所未有的突破，实现了声表面波谐振器的CSP封装。 |
