一种芯片级封装的声表面波谐振器及制作工艺

基本信息

申请号 CN201611109405.4 申请日 -
公开(公告)号 CN106549648A 公开(公告)日 2017-03-29
申请公布号 CN106549648A 申请公布日 2017-03-29
分类号 H03H9/02(2006.01)I;H03H9/25(2006.01)I 分类 基本电子电路;
发明人 姚艳龙;赖定权;沙小强 申请(专利权)人 深圳市麦高锐科技有限公司
代理机构 深圳市千纳专利代理有限公司 代理人 深圳市麦高锐科技有限公司
地址 518000 广东省深圳市坪山新区坑梓街道秀新社区新乔围工业区新发路5号
法律状态 -

摘要

摘要 一种芯片级封装的声表面波谐振器及制作工艺,涉及到声表面波谐振器的封装结构和封装工艺技术领域。解决现有的声表面波谐振器封装体积大,或封装成本高的技术不足,包括有声表芯片,其特征在于:还包括有陶瓷基板,声表芯片通过倒装结构电连接在陶瓷基板上,声表芯片与陶瓷基板之间保留有空腔,在陶瓷基板上还设有用于封装声表芯片的树脂膜;所述的声表面波谐振器整体尺寸不大于2.0 mm *1.6 mm *0.6mm;长度不大于2.0 mm,宽度不大于1.6 mm,高度不大于0.6mm。在器件体积和成本上实现了前所未有的突破,实现了声表面波谐振器的CSP封装。