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一种将镀锡导体折成U型的治具

基本信息

申请号 CN202120779741.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214814365U 公开（公告）日 2021-11-23
申请公布号 CN214814365U 申请公布日 2021-11-23
分类号 B21F1/00（2006.01）I 分类 基本上无切削的金属机械加工；金属冲压;
发明人 张修峰 申请（专利权）人 东莞宇典铭通讯科技有限公司
代理机构 广州市南锋专利事务所有限公司 代理人 黎健
地址 523000广东省东莞市东城街道温塘社区砖窑四横路201号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开一种将镀锡导体折成U型的治具，其包括底板、安装于该底板上的固定板、安装于固定板上并用于对镀锡导体限位的限位模组及安装于底板并用于配合限位模组将镀锡导体折成U型的冲子模组，该限位模组包括有安装于该固定板的限位座和位于该限位座旁侧的限位板，该固定板与限位板之间形成有用于限位镀锡导体的限位间隙。本实用新型在使用时，将导线的镀锡导体放置于限位模组中，由该限位模组对镀锡导体进行限位；后期驱动冲子模组工作，该冲子模组配合限位模组将镀锡导体折成U型，以此完成加工工作，此折弯方式能够保证镀锡导体折弯的精度，良率比较高，品质统一，基本不需要返工，且人工劳动强度小，加工效率高，以具有较强的生产力。