一种提高芯片测试温度控制精度的方法和装置
基本信息
| 申请号 | CN202011212877.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112098814A | 公开（公告）日 | 2020-12-18 |
| 申请公布号 | CN112098814A | 申请公布日 | 2020-12-18 |
| 分类号 | G01R31/28;G06N3/08 | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 张华;薛银飞;黄河 | 申请（专利权）人 | 上海菲莱测试技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 | 代理人 | 上海菲莱测试技术有限公司 |
| 地址 | 200120 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼717室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种提高芯片测试温度控制精度的方法和装置，获得第一芯片预设测试温度；通过热敏电阻获得第一实时温度；获得第一温度差值；获得预定温度差值等级信息，获得第一温度差值等级；根据第一温度差值等级获得第一电流信息，通过温度控制器将第一电流信息提供至所述半导体制冷器；获得所述第一芯片的第二实时温度；将所述预设测试温度和第二实时温度输入第一训练模型，获得所述第一训练模型的第一输出信息，所述第一输出信息包括满足所述第三实时温度与预设测试温度误差符合第一标准时的第二电流信息；通过所述温度控制器将所述第二电流信息提供至所述半导体制冷器。解决了现有技术中存在对于芯片测试的温度控制不够准确的技术问题。 |
