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一种光芯片快速压接检测装置

基本信息

申请号	CN202011414155.1	申请日	-
公开（公告）号	CN112197820A	公开（公告）日	2021-01-08
申请公布号	CN112197820A	申请公布日	2021-01-08
分类号	G01D21/02(2006.01)I	分类	测量；测试;
发明人	张华;薛银飞;黄河	申请（专利权）人	上海菲莱测试技术有限公司
代理机构	北京轻创知识产权代理有限公司	代理人	上海菲莱测试技术有限公司
地址	200120上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼717室
法律状态	-

摘要

本发明公开一种光芯片快速压接检测装置，包括下壳体内固定有下PCB板；芯片载具安装在下壳体顶面上均匀放置有芯片；芯片温控机构设在下壳体内与下PCB板电连接；上盖设在下壳体上方一端与下壳体铰接，与下壳体间设有锁扣卡紧机构；浮动定位板安装在上盖底面，底面固定有上PCB板，底面安装有弹簧探针；光功率检测机构安装在上PCB板底面；接头设置在下壳体一侧与下PCB板电连接。本发明上盖关闭时芯片通电，同时光功率检测机构对芯片进行光功率检测，提高了测试效率，降低了成本；浮动定位板浮动安装适配不同芯片，采用弹簧探针，有效保证芯片压紧，避免接触不良和散热不均匀；仅需控制上盖即可实现芯片的压紧通电，有助于实现标准化检测。