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一种LED封装设备

基本信息

申请号 CN201922233190.2 申请日 -
公开（公告）号 CN211125688U 公开（公告）日 2020-07-28
申请公布号 CN211125688U 申请公布日 2020-07-28
分类号 H01L33/48(2010.01)I 分类 -
发明人 宋轶斐 申请（专利权）人 无锡平舍智能科技有限公司
代理机构 北京劲创知识产权代理事务所（普通合伙） 代理人 无锡平舍智能科技有限公司
地址 214000江苏省无锡市锡山区经济开发区芙蓉东一路100号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种LED封装设备，包括壳体、冷却管、若干个LED灯芯和封装盖，所述壳体由隔板分隔成壳体上部和壳体下部，所述壳体上部设置有散热通道和顶部安装板，所述冷却管设置在壳体下部，所述若干个LED灯芯贴在冷却管上，所述封装盖设置在LED灯芯以外，所述封装盖边缘处与冷却管连接。本实用新型的壳体分为上下两部分，且LED灯芯贴在冷却管上，在使用过程中可以通过冷却管和散热通道充分散热，提高设备的使用寿命；若干个LED灯芯由一整块封装盖封装，相比于对LED灯芯进行逐个封装制备更简单。