可弯折材料的刚挠结合电路板
基本信息
| 申请号 | CN201920601222.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210781532U | 公开（公告）日 | 2020-06-16 |
| 申请公布号 | CN210781532U | 申请公布日 | 2020-06-16 |
| 分类号 | H05K1/14(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘志轩 | 申请（专利权）人 | 遂宁美创电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 629000 四川省遂宁市经济技术开发区机场南路以南渠河路以东厂房4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了可弯折材料的刚挠结合电路板，包括软连接线路本体，软连接线路本体的表面设置有防折断层，防折断层的表面设置有防腐蚀层，软连接线路本体的顶部和底部均固定连接有硬电路板。本实用新型通过设置防折断层、抗撕橡胶层、高抗撕硅胶层、皮革材料层、油毡材料层、玻璃布材料层、防腐蚀层、环氧树脂涂料层、酚醛树脂涂料层、聚氯乙烯涂料层、聚酯树脂涂料层和聚丙烯涂料层相互配合，达到了对刚挠结合电路板防折断且防腐蚀的优点，使可弯折材料的刚挠结合电路板在长期使用时，能够有效的防止软连接线路出现折断，同时能够有效的防止软连接线路出现腐蚀损坏，延长了可弯折材料的刚挠结合电路板的使用寿命。 |
