超精细挠性线路板
基本信息
| 申请号 | CN201920562085.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210137486U | 公开（公告）日 | 2020-03-10 |
| 申请公布号 | CN210137486U | 申请公布日 | 2020-03-10 |
| 分类号 | H05K1/02 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘志轩 | 申请（专利权）人 | 遂宁美创电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 629000 四川省遂宁市经济技术开发区机场南路以南渠河路以东厂房4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了超精细挠性线路板，包括挠性线路板本体，所述挠性线路板本体的顶部设置有柔性基板层，所述柔性基板层远离挠性线路板本体的一侧设置有覆盖膜，所述覆盖膜包括导电层，所述覆盖膜远离柔性基板层的一侧设置有铜制线路层，所述挠性线路板本体的底部设置有粘接层，所述粘接层远离挠性线路板本体的一侧设置有防镀膜，所述防镀膜远离粘接层的一侧设置有散热层。本实用新型通过设置挠性线路板本体、柔性基板层、覆盖膜、铜制线路层、粘接层、防镀膜和散热层的相互配合，达到了散热效果好的优点，解决了现有的超精细挠性线路板散热效果差的问题，方便了人们的使用，提高了超精细挠性线路板的实用性。 |
