高密度超薄型刚挠结合板
基本信息
| 申请号 | CN201920562022.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210137485U | 公开（公告）日 | 2020-03-10 |
| 申请公布号 | CN210137485U | 申请公布日 | 2020-03-10 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/14 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘志轩 | 申请（专利权）人 | 遂宁美创电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 629000 四川省遂宁市经济技术开发区机场南路以南渠河路以东厂房4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了高密度超薄型刚挠结合板，包括软板基材，所述软板基材的正面设置有第一线路图形，所述软板基材右侧的中心处通过带状线缆活动连接有硬板基材，所述硬板基材的正面设置有第二线路图形，所述软板基材和硬板基材的表面均设置有保护层，所述保护层包括复合基覆层、缓冲覆型膜层、防水层、阻燃层、耐高温层、抗氧化层、防盐雾层和防护漆层。本实用新型通过复合基覆层、缓冲覆型膜层、防水层、阻燃层、耐高温层、抗氧化层、防盐雾层和防护漆层的配合，使软板基材和硬板基材具有防氧化、防盐雾、防水阻燃等功能，从而可对软板基材和硬板基材进行有效保护，解决了传统高密度超薄型刚挠结合板防护效果差的问题。 |
