防焊层结合刚挠结合板
基本信息
| 申请号 | CN201920562886.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210137496U | 公开（公告）日 | 2020-03-10 |
| 申请公布号 | CN210137496U | 申请公布日 | 2020-03-10 |
| 分类号 | H05K1/14;H05K3/28 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘志轩 | 申请（专利权）人 | 遂宁美创电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 629000 四川省遂宁市经济技术开发区机场南路以南渠河路以东厂房4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了防焊层结合刚挠结合板，包括第一硬电路板，所述第一硬电路板的底部固定连接有软线路板本体，所述软线路板本体的表面设置有防腐蚀层。本实用新型通过设置防腐蚀层、环氧树脂涂料层、酚醛树脂涂料层、沥青漆层、无机富锌漆层、过氯乙烯漆层、耐压层、铸铁层、钢材层、铝材层、缓冲绝缘硅胶层和缓冲绝缘橡胶层相互配合，达到了对防焊层结合刚挠结合板耐压且防腐蚀的优点，使刚挠结合板在进行运输时，能够有效的增加硬电路板的耐压强度，防止硬电路板出现压断，同时能够有效的防止软线路板内部的线路出现腐蚀损坏，延长了防焊层结合刚挠结合板的使用寿命，从而提高了防焊层结合刚挠结合板的实用性。 |
