盲埋孔多层柔性电路板
基本信息
| 申请号 | CN201920596031.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210137489U | 公开（公告）日 | 2020-03-10 |
| 申请公布号 | CN210137489U | 申请公布日 | 2020-03-10 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/11 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘志轩 | 申请（专利权）人 | 遂宁美创电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 629000 四川省遂宁市经济技术开发区机场南路以南渠河路以东厂房4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了盲埋孔多层柔性电路板，包括柔性板体，所述柔性板体的正表面和背表面均设置有电路板导电区域，所述柔性板体正表面左侧的中心处固定连接有进电导电块，所述柔性板体正表面右侧的中心处固定连接有出电导电块，所述柔性板体包括透明连接胶层，所述透明连接胶层的顶部和底部均黏贴有柔性绝缘基板层。本实用新型通过设置盲孔，可对多层柔性电路板的各层之间进行通电连接，这样多层柔性电路板的使用效果更好，解决了多层柔性电路板在使用时，因不能将各层之间进行有效连接，造成各层之间无法通电，从而导致多层柔性电路板出现使用不便的问题，大大方便了多层柔性电路板的使用。 |
