高密度互连多层刚挠结合板
基本信息
| 申请号 | CN201920573793.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210137488U | 公开（公告）日 | 2020-03-10 |
| 申请公布号 | CN210137488U | 申请公布日 | 2020-03-10 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K1/14 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 刘志轩 | 申请（专利权）人 | 遂宁美创电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 629000 四川省遂宁市经济技术开发区机场南路以南渠河路以东厂房4楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了高密度互连多层刚挠结合板，包括软线路板本体，所述软线路板本体的表面设置有防断裂层，所述软线路板本体的顶部和底部均固定连接有硬电路板本体。本实用新型通过设置防断裂层、玻璃布层、皮革层、橡胶层、高抗撕硅胶层、绝缘层、高强度层、薄钢材层、薄铝材层、薄铸铁层、石墨烯层和氧化铝陶瓷层相互配合，达到了对刚挠结合板高强度且防断裂的优点，使硬电路板在安装过程中，能够有效的增加硬电路板的强度，防止硬电路板出现断裂，同时能够增加软线路板的防断裂效果，防止软线路板出现断裂，延长了高密度互连多层刚挠结合板的使用寿命，从而提高了高密度互连多层刚挠结合板的实用性。 |
