一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201110384029.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN102585747B | 公开（公告）日 | 2013-12-04 |
| 申请公布号 | CN102585747B | 申请公布日 | 2013-12-04 |
| 分类号 | C09J167/00(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I | 分类 | 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用; |
| 发明人 | 洪立秋;向必军;李玉伟;吕斌 | 申请（专利权）人 | 芜湖群跃电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京鼎佳达知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 芜湖群跃电子科技有限公司;东莞市安派电子有限公司 |
| 地址 | 241103 安徽省芜湖市芜湖县湾沚镇安徽新芜经济开发区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及绝缘热封膜技术领域，尤其涉及一种适用于柔性扁平电缆(FFC)的无卤素热熔胶粘剂及其制备方法。所述一种适用于FFC的无卤素热熔胶粘剂由以下质量比的原料制成：饱和聚酯树脂A组份30%～60%，含磷阻燃剂8%～20%，含氮阻燃剂5%～15%，填料3%～7%，偶联剂0.05%～0.5%，溶剂20%～35%。本发明可保证FFC成品具有较高的剥离强度，使FFC成品在使用过程中导线与绝缘层不易分层、剥离，并可有效降低成本。 |
