电路板
基本信息
| 申请号 | CN201921301743.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN210469891U | 公开（公告）日 | 2020-05-05 |
| 申请公布号 | CN210469891U | 申请公布日 | 2020-05-05 |
| 分类号 | H05K1/18 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 陈王斌 | 申请（专利权）人 | 中山高木电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 528400 广东省中山市南区建功三街3号2楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电路板，包括电路板和设置于电路板下端的底板，所述电路板的焊盘中均设有一固定柱，固定柱上端均穿过焊盘上端的开口延伸至外界，并向外逐步扩大形成一压紧部，压紧部上环绕压紧部一圈设有一个以上的缺口，固定柱下端均穿过焊盘下端的开口延伸至外界，并热熔固定于底板上，固定柱的表面上均设有一插孔，电路板的四个角上均设有一固定板。本实用新型结构简单，在电子元件的引脚插入插孔中后，向下推动底板，底板的移动带动了固定柱，固定柱在向下移动的过程中压紧部会在焊盘的挤压下向内压紧，从而有效的将引脚压紧固定，对电子元件的引脚完成统一的固定，无需焊接，避免了产生气味而影响健康。 |
