一种低翘曲硅片
基本信息
| 申请号 | CN201820627323.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208507693U | 公开（公告）日 | 2019-02-15 |
| 申请公布号 | CN208507693U | 申请公布日 | 2019-02-15 |
| 分类号 | H01L31/0312 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 石桥直明;杜志攀 | 申请（专利权）人 | 肇庆东洋铝业有限公司 |
| 代理机构 | 广州浩泰知识产权代理有限公司 | 代理人 | 肇庆东洋铝业有限公司 |
| 地址 | 526238 广东省肇庆市四会市国家高新技术产业开发区临江工业园兴隆五街1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及一种低翘曲硅片，包括带点硅片层和铝浆层，所述带点硅片层和所述铝浆层之间的点中有印刷有点铝浆层。本实用新型采用带点硅片层，在带点硅片层的点中印刷有点铝浆层，能够提高硅片的转化效率，铝浆层覆盖在带点硅片层和点铝浆层上，有利于降低翘曲值，保护硅片。 |
