一种隔离介质板及其工艺方法
基本信息
| 申请号 | CN201710472771.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN107195591A | 公开（公告）日 | 2017-09-22 |
| 申请公布号 | CN107195591A | 申请公布日 | 2017-09-22 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L23/15(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 丁一;宋宾 | 申请（专利权）人 | 杭州致善微电子科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 310051 浙江省杭州市滨江区建业路511号华创大厦17层1710室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了隔离介质板及其工艺方法，包括隔离介质板基板，所述隔离介质板上设有若干个通孔，所述通孔的内壁镀金，所述通孔内填充满铜或者金，所述隔离介质板基板的底面镀金属，所述隔离介质板基板的顶面镀金属。氧化铍陶瓷的工艺方法，包括以下步骤：a、在隔离介质板基板的上钻通孔；b、通孔的内壁镀金；c、在通孔内填充满铜或者金；d、在隔离介质板基板的底面镀金属；e：在隔离介质板基板的顶面镀金属。本发明寄生电感大幅降低并保持一致性，有利于封装后道程序的匹配处理，本发明结构简单，成本低。 |
