一种重建电路并联子结构的方法
基本信息
| 申请号 | CN202110797348.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113435158A | 公开（公告）日 | 2021-09-24 |
| 申请公布号 | CN113435158A | 申请公布日 | 2021-09-24 |
| 分类号 | G06F30/398（2020.01）I;G06K9/62（2006.01）I | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 徐启迪;吴大可;周振亚 | 申请（专利权）人 | 成都华大九天科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王金双 |
| 地址 | 610200四川省成都市双流区银河路596号科研综合楼13层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种重建电路并联子结构的方法，包括以下步骤：1）将电路转为二分图；2）初始化顶点标记，对节点顶点进行标记；3）根据标记进行节点顶点聚类；4）根据标记进行器件顶点聚类；5）检查是否已收敛到不动点，若是则执行步骤6），否则返回步骤3）；6）统计各类中顶点数量，重建并联子结构。本发明的重建电路并联子结构的方法，能够有效应用于在大规模电路中重建所有具有任意器件数、任意连接的并联子结构，从而提高电路约减率，提升仿真性能。 |
