一种Fanout信号线电热仿真方法
基本信息
| 申请号 | CN202111512350.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114186462A | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN114186462A | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | G06F30/23（2020.01）I;G06F30/394（2020.01）I;G06F111/10（2020.01）N;G06F119/02（2020.01）N;G06F119/08（2020.01）N | 分类 | 计算；推算；计数; |
| 发明人 | 童振霄;李相启;陆涛涛;刘伟平 | 申请（专利权）人 | 成都华大九天科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王金双 |
| 地址 | 610200四川省成都市双流区银河路596号科研综合楼13层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 一种Fanout信号线电热仿真方法，包括以下步骤：1）提取每条网格通路对应的寄生电阻值，并结合偏置源信息，计算出Fanout图形所有位置对应的电学指标数值；2）根据半导体工艺信息，建立混合热传导仿真模型；3）利用热对流仿真模型对热对流系数进行仿真，得到空气对流流速对热传递的影响；4）利用上述混合热传递模型对所述电学指标数值进行仿真，得到Fanout的温度分布。本发明的Fanout信号线电热仿真方法，可以仿真出与实际情况符合的Fanout温度分布，使集成电路设计人员以及面板设计人员能够精确评估产品的可靠性并优化设计。 |
