一种均温传热装置
基本信息
| 申请号 | CN200720048493.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN201153356Y | 公开（公告）日 | 2008-11-19 |
| 申请公布号 | CN201153356Y | 申请公布日 | 2008-11-19 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01);H01L23/34(2006.01) | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 金积德;吕树申 | 申请（专利权）人 | 江门佳泰电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人 | 常熟市睿镭电子科技有限公司;江门佳泰电子有限公司 |
| 地址 | 215523江苏省常熟市虞山镇（谢桥）方浜村（新达模塑厂内） | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种均温传热装置，它包括一内部真空的密封容器，密封容器内表面覆盖有金属网，金属网内包覆着留有通气孔的金属片，金属片上下表面均设有支撑柱；密封容器内还填充有液态工质。本实用新型的均温传热装置系利用液体之相变化原理，可将电子芯片的高热流密度集中点快速均衡分散，以降低芯片表面温度，使芯片之运用扩展至更高的积集度及更高速下运作。本实用新型的传热装置结构简单、生产成本低、容易批量生产，可取代现有的芯片外覆盖整合型散热片设计的方式。 |
