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一种平板式均温传热器件组装结构

基本信息

申请号 CN200720057229.4 申请日 -
公开（公告）号 CN201115193Y 公开（公告）日 2008-09-10
申请公布号 CN201115193Y 申请公布日 2008-09-10
分类号 H05K7/20(2006.01);H01L23/34(2006.01) 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 金积德;吕树申 申请（专利权）人 江门佳泰电子有限公司
代理机构 广州粤高专利代理有限公司 代理人 常熟市睿镭电子科技有限公司;江门佳泰电子有限公司
地址 215523江苏省常熟市虞山镇(谢桥)方浜村(新达模塑厂内)
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种平板式均温传热器件组装结构，包括平板式均温传热器件和支撑架，支撑架通过托住平板式均温传热器件的边缘部分固定住平板式均温传热器件。支撑架只能从边缘部分遮住平板式均温传热器件，不能遮住其中心部分，否则会影响传热效果。本实用新型将一体结构的平板式均温电子传热器件组件结构设计为由平板式均温传热器件和支撑架组成的平板式均温传热组装结构。生产的时候，平板式均温传热器件和支撑架可以分开生产，再进行组合，大大降低了生产难度，以达成制造简单、成本低、容易批量生产的目的。