一种激光二极管芯片检测分拣装置
基本信息
| 申请号 | CN202123167856.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN216500863U | 公开（公告）日 | 2022-05-13 |
| 申请公布号 | CN216500863U | 申请公布日 | 2022-05-13 |
| 分类号 | B07C5/34（2006.01）I;B07C5/02（2006.01）I;B07C5/36（2006.01）I;B08B5/02（2006.01）I | 分类 | 将固体从固体中分离；分选; |
| 发明人 | 胡华君 | 申请（专利权）人 | 武汉智汇芯科技有限公司 |
| 代理机构 | 武汉天领众智专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | - |
| 地址 | 430000湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷三路777号5号电子厂房4层南区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及二极管芯片技术领域，尤其是一种激光二极管芯片检测分拣装置，包括通料板，所述通料板的一侧设置有电磁滑轨，所述电磁滑轨的外部设置有电磁滑块，所述电磁滑轨的一侧设置有过渡板，所述过渡板的顶部设置有两组过渡槽，所述过渡板的内部设置有贯穿过渡板并延伸至过渡槽顶部的第一升降柱，有益效果在于：芯片从通料板上通过电磁滑块落到下料板的顶部，之后电磁滑块在电磁滑轨上移动然后第一升降柱上升，第一升降柱的顶部设置有磁铁，下料板为铁质材质，所以当第一升降柱上升的时候会与下料板的底部连接，然后第一升降柱下降带动下料板下降，有利于使下料板顶部的芯片进入第一组过渡槽的内部。 |
